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製品の詳細
LP 2モジュラーヘッドシステム
さまざまなタイプの旋盤、マシニングセンター、NC研削盤でワーク検出とワークの正
LP 2とLP 2 H
LP 2は標準構成であり、LP 2 Hはより高いばね力を持ち、より長い測定針を使用することができ、より高い工作機械の振動に抵抗する能力を持つ。2種類の測定ヘッドを有するDD変異体は二重シールリング配置を採用し、冷却液が大量の破片を挟む劣悪な作業環境で使用される
すべてのバリエーションはモジュラー型OMP 40 MとOMP 60 M光伝送システムに適しています。RMP 40 M及びRMP 60 M無線伝送システム、及び誘導式伝送モジュール。また、ハードワイヤ接続方式により、研磨機検出用途に使用することもできます。
特性と利点
成熟した運動機構設計
干渉防止、ハードワイヤ接続通信
マイクロデザイン
シール性能
1μmから2μm 2σの反復性を向上させる（測定ヘッドに依存）
オンライン照会
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連絡する
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単位
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電話番号
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Eメール
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ウィーチャット
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認証コード
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